ASML 101 | 一个来自1965年的神预言

作为半导体行业的创新领导者，1984年以来，ASML的光刻解决方案已经在微小的世界中实现了巨大的飞跃。我们的技术通过硬件、软件相结合，提供不断创造行业新高的整合解决方案。

101将为大家系统地梳理ASML的光刻解决方案是如何助力半导体行业的合作伙伴一同推进产业发展的。

上一讲，我们介绍了芯片的制造过程。小小的芯片从设计到量产居然要经过这么多复杂的步骤。而作为半导体行业的黄金法则，“摩尔定律”指导了芯片制造近半个世纪的发展。本期“101”，我们将带你一起了解“摩尔定律”的作用和未来。

1965年的一条“经济学经验法则”至今仍然有效！

1965年，英特尔的联合创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）观察到，芯片上的晶体管数量正在迅速增加，推动芯片的计算性能呈指数级提升，同时还大大降低了成本。

当时摩尔预测，在未来十年，芯片单位面积中晶体管的数量将每年翻一番。1975年，他将这一预测修改为每两年翻一番。他的预测通过了时间的考验——也有些人认为，摩尔定律是一个自我实现的预言。2015年，在半导体行业庆祝“摩尔定律”50周年之际，一块芯片上已集成了数百亿个晶体管。

第三讲

摩尔定律

掘“硅”热潮

摩尔定律推动了半导体行业的发展，事实证明，率先将新一代尺寸更小、密度更高、性能更强的芯片推向市场，将为企业带来巨大的经济效益。由于芯片内元件尺寸的不断微缩，逻辑和内存芯片的成本已经大大降低。现在，你几乎可以在任何电子设备上安装芯片，为物联网（IoT）中智能互联设备的发展开辟了无穷的可能性。物联网的爆发持续推动了全球半导体行业的增长，2019年，全球半导体销售额达到了4121亿美元。

每一代芯片都能以更低的成本提供更高的性能，摩尔定律永不停歇的步伐已经改变了我们生活的世界。芯片上成倍增长的晶体管数量，让手提电脑、智能手机等消费产品从梦想变为现实。

下一代芯片

当晶体管的进一步缩小遇到瓶颈时，芯片的创新并没有止步。摩尔定律变得更具挑战性，优秀的产品也将创造出更大的经济价值。 

创新的制造材料、全新的封装技术和更复杂的3D结构设计是下一代芯片设计的主要特点。为了实现这些创新设计，半导体行业需要来自物理、化学、生物和计算机科学等不同学科的工程师。当这些工程师完成了这一任务，将会实现许多我们当前甚至无法想象的消费产品，推动即将到来的无人驾驶运输、高级人工智能和5G的高速连接等创新浪潮。 

全方位光刻解决方案的未来

无论芯片设计如何发展，行业始终需要一种以适当成本实现芯片大规模生产的方法。ASML丰富的产品组合将持续赋能每一代芯片的制造，通过全方位光刻解决方案，确保客户在成本可负担的情况下实现元件的缩小。我们将继续提升整体系统组合的产能和成像性能。

在ASML的计算光刻解决方案中，机器学习和大数据将发挥突出的作用，实现对整个光刻和量测过程的高精度预测，帮助芯片制造商优化制造流程，以最低的成本实现最高的性能。

为了用更丰富的数据来补充我们的产品组合，ASML全新的量测检验系统，使用多个电子束快速测量晶圆上的所有数据点——这一创新将帮助芯片制造商在制造下一代芯片时有效控制其缺陷率。 

最后，让我们来看看摩尔博士本人是如何解读“摩尔定律”的吧！

至此，相信大家通过ASML 101文章对于芯片、芯片的生产以及摩尔定律有了详细了解，关于芯片部分的讲解就先告一段落。

下一讲，我们将带你走入ASML的光刻世界，探索这个芯片制造过程中的最关键步骤。往后的课程越来越精彩，千万不要错过哦！

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